AMD

Появление первого 96 ядерного потребительского процессора архитектуры x64 от компании AMD.

Процессор имеет чиплетную компоновку, в состав которой входят 9(девять) 8-ядерных кристаллов, изготовленных по 5 нм технологии и один 6 нм кристалл с северным мостом. Тактовая частота составляет 2,5 ГГц, объем L3-кэш-памяти - 96 Мб, объем L3-кэш-памяти - 384 Мб. Тепловыделение - 350 Вт. В режиме Turbobust, частота процессора (отдельных его ядер) повышается до 5,1 ГГц. Процессор (как и вся архитектура Zen4) обеспечивает поддержку шины PCIe 5.0, количество линий - до 128, оперативной памяти DDR5 в 8-канальном режиме и в 4-канальном в младшей линейке процессоров. Также разработан новый Socket sTRX5 с 6096 контактами.

AMD представила серверные процессоры Epyc Bergamo на архитектуре Zen4c с максимальным количество ядер на процессор - 128 и числом потоков - до 256.

Процессоры Epyc Bergamo как и Epyc Genoa произведены на основе 5 нм техпроцесса, используют общий сокет SP5 и, фактически основаны на той же архитектуре - Zen4 с единственным отличием, заключающемся в том, что объем L3-кэш-памяти в Bergamo уменьшен в 2 раза. Такое изменение послужило причиной выделить отдельную разновидность Zen4 - Zen4c. Других отличий в архитектуре Zen4c от Zen4 не имеет. Уменьшение объема L3 высвободило место на подложке и дало возможность добавить уже 16 ядер в один чиплет.

AMD представила серверные процессоры Epyc Genoa на архитектуре Zen 4 с максимальным количество ядер на процессор - 96. Архитектура обеспечила прирост числа исполняемых инструкций за такт (IPC) на 14%, добавлены инструкции AVX512.

Как и предыдущие многоядерные процессоры, данные чипы изготовлены на основе чиплетной технологии и содержат уже двенадцать 8-ядерных чиплетов, позволяющих получить в сумме 96 полноценных вычислительных ядер, которые при поддержке многопоточности дают 192 потока. Базовая тактовая частота варьируется в зависимости от модели от 2,25 до 4,1 ГГц, а Boost-частота - от 3,7 до 4,4 ГГц. Среднее тепловыделение - 360 Вт, максимальное - до 400.

При изготовлении применен 5-нанометровый технологический процесс. Количество транзисторов - 90 млрд. Также присутствует центральный 6 нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти.

Процессор использует новый сокет SP5, поддерживает до 6 Тб 12-канальной оперативной памяти DDR5-4800, 128 линий интерфейса PCIe 5.0, обеспечена полная поддержка шины CXL 1.1 и частичная - CXL 2.0.

AMD представила потребительские процессоры для массового сегмента новой архитектуры - Zen 4.

5-нанометровый технологический процесс. По сравнению с процессорами на архитектуре Zen 3 улучшен показатель IPC до 13%. Также значительно увеличены тактовые частоты: базовая до 4,5 - 4,7 ГГц, в турбобусте - до 5,3 - 5,7 ГГц. Увеличен объем L2-кеша до 1 Мб на ядро, в 1,5 раза расширен кеш микроопераций. Добавлена поддержка инструкций AVX-512 (VNNI). В связи с этим возрос TDP до 170 Вт. Количество ядер - до 16 в старшей модели. Поддерживается многопоточность.

Обеспечена поддержка DDR5, PCIe 5.0. Использован новый сокет - Socket AM5 (LGA 1718) и новый корпус.

AMD представила потребительские процессоры для массового сегмента.

Как и в предыдущей архитектуре количество ядер составляет до 16 шт. Сохранился и объем кэш-памяти 3 уровня - до 64 Мб в старшей модели. Сохранен и улучшен 7 нм техпроцесс производства. Немного (- ~100 МГц) снижены базовые частоты и повышены турбо-частоты (+ ~200 МГц). Не изменилось и тепловыделение - 105 Вт (у старших моделей).

Увеличена скорость операций, производимых за один такт - до 19%. Вместо двух четырехядерных комплексов с 16 Мб L3 кэш-памяти в каждом кристалле внедрен один восьмиядерный комплекс с 32 Мб кэша. Благодаря этому увеличилась скорость доступа каждого из ядер к кэш-памяти в 2 раза. Улучшен предсказатель переходов (branch prediction unit), влияющий на предзагрузку инструкций процессора (технология Zero Bubble) и улучшающий их кэширование.

Появление первого 64 ядерного процессора архитектуры x64 от компании AMD.

Процессор имеет чиплетную компоновку, в состав которой входят 8(восемь) 8-ядерных кристаллов, изготовленных по 7 нм технологии и один 12 нм кристалл с северным мостом. Тактовая частота составила 2,9 ГГц, объем L3-кэш-памяти - 32 Мб, объем L3-кэш-памяти - 256 Мб, что в сумме дало 288 Мб, что позволило уложиться тепловой пакет в 280 Вт. В режиме Turbobust, частота процессора (отдельных его ядер) повышается до 4,3 ГГц. Процессор (как и вся архитектура Zen2) обеспечил поддержку PCIe 4.0 версии, оперативной памяти DDR4 в 4-канальном режиме с частотой 3200 МГц. Также разработан новый Socket sTRX4, не совместимый с предыдущим Socket TR4, но имеющие одинаковое число контактов - 4096.