Скальпирование процессора Intel Core i7-8700K передвижным ключом и смена термоинтерфейса на жидкий металл

Не так давно я приобрел процессор Intel Core i7-8700K >>>. Конечно же, взял с суффиксом «К» по понятным причинам. Естественно его разогнал до 4,8 ГГц при напряжении 1,3 В. С предыдущим воздушным кулером Cooler Master V8 ловить было нечего, так как на такой частоте при максимальной нагрузке температура всех ядер очень быстро доходила до 100 градусов, при том что этот кулер хорошо справлялся с i7-3770, разогнанным до 4,1 ГГц. Поэтому он был сменен на систему жидкостного охлаждения NZXT Kraken X62. Температура существенно снизилась, но могла достигать 85-86 градусов, что для долговременной работы процессора будет нежелательно. Я перечитал массу статей про скальпирование. Вскрыл пару древних Celeron в рамках тренировки, изобретя при этом новый способ скальпирования (нигде в статьях я про него информации не видел), связанный с силовым смещением крышки. Приобрел жидкий металлический сплав Coollaboratory Liquid PRO + CSS. Но все откладывал эту процедуру, потому что оно как бы не особо надо и нет на это времени. Однако оставалось любопытство и интерес к самой процедуре, да и скачки температуры процессора не давали покоя.

А лето за окном, тем временем, набирало обороты, близился переезд в другой город и я все-таки-обозначил в своих планах смену термоинтерфейса процессора на ближайшие дни, потому что потом этим бы точно некогда было заниматься. Заодно еще взял автомобильный герметик ABRO черного цвета, который, кстати, ничем не отличается от того, что находится в процессорах Intel: ни по цвету ни по консистенции. И одним летним вечером приступил к операции..

А теперь я буду весьма краток, потому что изначально я предполагал этот процесс долгим и сложным, как описывают это многие статьи в Сети, но на самом деле я справился с задачей минут за 15-20.

Снятие крышки процессора. Герметик прорезается тонким и острым лезвием бритвы как масло. Крышку я снял за минуту. Процессор не грел. После разрезания герметика я уже хотел было применить переставной ключ чтобы сместить крышку, но крышка без лишних усилий уже сдвинулась.

По поводу ключа, если надумаете его использовать для сдвига крышки без прорезания герметика лезвием, имейте в виду, что между подложкой процессора и щечкой ключа нужно проложить металлическую пластину, чтобы равномерно распределить давление на подложку, иначе есть риск ее сломать из-за малой площади давления.

В отличие от специальных устройств для сдвига крышек или тисков, если использовать переставной ключ, то за счет длинных рычагов и того, что рычаги находятся непосредственно в руках, есть возможно применять очень небольшое усилие и чувствовать поддается ли крышка на воздействие. Хотя, повторюсь, я даже не успел им воспользоваться, крышка сама сдвинулась от небольшого усилия.

Далее, оставшийся герметик на крышке и подложке очень легко срезается тем же лезвием, только нужно действовать осторожно, чтобы не срезать текстолит. До блеска удалять герметик не имеет смысла. Нужно просто убрать лишнее.

После удаления идет процесс обезжиривания. Я использовал бензин. Спирт оставлял после себя следы. После обезжиривания я протер кристалл микрофиброй для оптики до блеска.

Нанесение жидкого металлического сплава. Наносится легко. Для нанесения я использовал закругленную пластиковую пластинку. Требуется буквально одна капля. Главное ее раздавить и насильно распределить по кристаллу, тогда произойдет прилипание сплава (при условии хорошего обезжиривания поверхности). А оставшегося металла хватит еще на десяток процессоров. И это 1 грамм. Хорошо, что я не взял 3 грамма. Чтобы я с ним делал?

Кстати, сплав этот застывает при комнатной температуре или точнее, находится в пограничном состоянии: то жидкость, то твердое вещество. Наверняка в основе находится металл Галлий, имеющий температуру плавления 29,8°C. Галлий не взаимодействует с кремнием. А его теплопроводность составляет 28,1 Вт/(м·К), не так много, как заявляют производители термоинтерфейсов на его основе (можно видеть цифры до 80 Вт/(м·К)). Единственный металл, пригодный для термоинтерфейса, поскольку остальные металлы, либо токсичны, либо крайне химически активны (ртуть и цезий).

На крышку сплав не наносил. Не зачем, поскольку крышка прилегает к кристаллу очень плотно и чтобы заполнить все микропоры достаточно будет того металла, что нанесен на кристалл.

Установка крышки на место. Далее, наносим герметик на подложку по следам предыдущего герметика. Я, на всякий случай, закрыл герметиком три контакта, которые располагаются очень близко к кристаллу процессора. Вдруг T1000 надумает прогуляться по подложке. И вот здесь наступает очень ответственный момент, связанный с возвратом процессору товарного вида. Нужно не допустить излишки выступающего герметика и убрать его, пока он не застыл. Убирать его излишки удобно ватными палочками.

Установка процессора в материнскую плату. Можно подождать, пока герметик застынет, а на полное застывание уйдет 24 часа. А можно сразу поставить процессор в сокет. Но, здесь есть один нюанс. Как только вы начнете рычагом зажимать процессор в гнезде, то это неизбежно приведет к сдвигу крышки, что нам совсем не нужно. Чтобы этого не произошло, достаточно ослабить нижний винт (отмечен красной стрелкоq на фотографии). Затем установить процессор, зажать его рычагом. Но зажатия не произойдет, крышка не сдвинется. А после установки можно затянуть винт. Совсем снимать зажимное устройство, как советуют в некоторых статьях, не зачем.

После замены термоинтерфейса, при прежних условиях охлаждения и нагрузки процессора, температура достигала максимум 68 градусов! Выигрыш составил 15-17 градусов, что очень хорошо. Скорость вращения вентиляторов охлаждения радиатора было 80%, скорость вращения ротора помпы – 70%. После я убрал на минимум всё: и помпу и вентиляторы, опустил до 50%. Максимальная температура достигала 74 градусов. И это при том, что сейчас июль. Температура в корпусе – 29 градусов.

Гоним дальше! Далее, я разогнал процессор до 5 ГГц при 1,38 В (по данным Core Temp напряжение варьируется от 1,36 до 1,41 В). Скорость работы вентиляторов повысил до 69%. Систему оставил на ночь. Проработал без сбоев, максимальная температура составила – 76 градусов. До скальпирования я разгонял процессор до 5 ГГц при напряжении 1,4 В – система тест не выдерживала, температура была под 90 градусов при том же NZXT Kraken X62. Нагрузку для процессора задаёт программа BOINC (Rosetta@home). Чего-то более зверского в плане нагрузки для процессора я не встречал. Пробовал и LinX с AVX и встроенный стресс-тест CPU-Z, Rosetta@home грузит наиболее сильно. Да и сама программа выполняет полезные вычисления.

Не исключаю, что разгон до 5,1 и 5,2 возможен и я попробую его в ближайшее время, но на постоянное использование оставлю 4,8 или 5 ГГц. Интересно будет попробовать немного снизить напряжение для этих частот. Также, Intel собирается выпустить 8-ядерный процессор для Socket 1151 в конце года. Если он будет работать на чипсете Z370, то жидкий металл еще пригодится. :-) Если нет, то и 6-ядерника вполне хватит на ближайшие годы.

Выводы В общем, проводить смену термоинтерфейса на процессорах Intel, в которых используется термопаста, однозначно стоит по ряду причин:

1. Даже если процессор не разогнан, то использование жидкометаллического T1000 позволит существенно снизить его температуру, а значит, система охлаждения будет работать тише.

2. Процедура эта совсем не долгая, как я думал. Я потратил не более 20 минут. Главное, аккуратно работать с инструментами. Специальных приспособлений для сдвига крышки тоже не потребовалось.

3. Вполне можно сохранить товарный вид процессора, а значить и гарантию. При условии, что герметик будет черного цвета, нанесен аккуратно, а крышка будет на своем месте.