Общие характеристики
Назначние:
потребительский
Список процессоров, в которые интегрирован:
Поддержка нескольких видеокарт:
н.д.
Дополнительные разъемы питания:
Характеристики чипа
Производитель чипа:
Intel>>>
Привязанность к компьютеру:
центральный процессор
Архитектура чипа:
Кодовое название чипа:
Haswell GT2
Отношение к чипсету материнской платы (если интегрирован в мат.плату):
Количество чипов на плате:
1
Площадь кристалла, мм2:
н.д.
Количество транзисторов в чипе, млн.:
н.д.
Технологический процесс производства чипа, нм:
22
Характеристики видеопамяти
Тип видеопамяти:
- DRAM
Объем видеопамяти, Мб:
н.д.
Ширина полосы пропускания видеопамяти, бит:
н.д.
Частота шины видеопамяти, МГц:
н.д.
Пропускная способность шины видеопамяти, Гб/сек.:
н.д.
Использование системной памяти компьютера:
да
Количественные характеристики быстродействия видеокарты
= Тактовые частоты =
Частота чипа в 3D-режиме, МГц:
200
Частота чипа в 3D-режиме (режим boost), МГц:
1350
Частота универсальных шейдеров, МГц:
н.д.
= Функциональные блоки, ядра =
Количество универсальных шейдеров (FP32):
160
Количество универсальных шейдеров (FP64):
40
Количество текстурных процессоров всего:
20
Количество блоков растровых операций (ROP):
2
Количество тензорных ядер (Tenzor Cores):
н.д.
Количество ядер трассировки лучей (RT-cores):
н.д.
= Скорость вычислений =
Обработка вертексов, млн.верш./сек.:
н.д.
Заполнение пикселями без текстурирования, Мпикс./сек.:
2000
Заполнение пикселями с текстурированием, Мтекс./сек.:
22000
Вычисления с точностью FP16, ГФлопс:
н.д.
Вычисления с точностью FP32, ГФлопс:
352
Вычисления с точностью FP64, ГФлопс:
88 (FP32/4)
Тензорные вычисления с точностью FP16, ТФлопс:
н.д.
Трассировка лучей, ГФлопс:
Скорости рассчитаны исходя из базовой частоты чипа в 3D-режиме.
: