Параметры БИОС, UEFI: OC Tweaking
Информационные технологии для экспертов
Логин: Пароль:
Войти через:
Войти как пользователь
Вы можете войти на сайт, если вы зарегистрированы на одном из этих сервисов:
СПРАВОЧНИК ПО НАСТРОЙКАМ БИОС     версия для печати

 

OC Tweaking

Влияющие на скорость работы компьютера (разгон)

материал № 13618

Назначение параметра: Включение параметра увеличивает производительность системы в старых версиях 3D Mark

Возможные варианты значений:
Enabled - Разгон включен.
Disabled - Разгон выключен.

Особенности:
Параметр характерен для материнских плат Asrock.





КОММЕНТАРИИ к "OC Tweaking"

Чтобы оставить комментарий, вам необходимо зарегистрироваться на сайте.
Комментировать

ДРУГИЕ МАТЕРИАЛЫ ПО ТЕМЕ

Проявления неисправностей, связанных с данным параметром (0)

ID
Дата размещения
Название неисправности
Тематика
Симптомы
Категория причин
Степеньохвата
Решения

IT-WIKI (1)

CPU V/F curve  >>>

ID материала: 12670 / Дата публикации: 14.06.2021 / Просмотров: 2910

CPU V/F curve - CPU Voltage/Frequency curve - кривая зависимости напряжения питания центрального процессора от его множителя тактовой частоты.. Позволяет системе увеличивать напряжение питания процессора по мере увеличения его тактовой частоты для сохранения стабильность его работы. График может быть настроен производителем материнской платы, как график по умолчанию, так и настроен вручную.

Параметры BIOS (131)

Название (синонимы) параметра
Назначение параметра
Тип
Варианты значений параметра
Особенности значений параметров и их влияние на работу компьютера

X-Core Ratio Limit  >>>

<
    
Устанавливает максимальный множитель индивидуально для каждого ядра центрального процессора при его работе в турборежиме (turbomode). X - порядковый номер ядра, зависит от количества ядер в процессоре, например в 4-х ядерном процессоре значения Х будут 0,1,2,3 (0-Core Ratio Limit, 1-Core Ratio Limit, 2-Core Ratio Limit, 3-Core Ratio Limit).
параметр
 - Auto
 - Х

Описание значений параметров:

Auto - Множитель выбирается автоматически системой.
Х - Множитель выбирается произвольно пользователем. Произвольные значения доступны, если установлен процессор с разблокированным множителем.

Write to Write timing Same Ranks (tWRWR_sr)  >>>

 - tWRWR_sr
 - tWRWRSR
 - tWWSR
 - tWW_sr
    
Группа третичных таймингов. Это число тактов между операциями записи в разные в один и тот же ранг памяти.
параметр
 - Auto
 - X

Описание значений параметров:

Auto - Используется уровень задержки определенный в SPD-микросхеме модуля памяти.
X - Значение задает пользователь. От 1 до 63. Оптимальным является значение 4.

Write to Write timing Same Group (tWRWR_sg)  >>>

 - tWRWR_sg
 - tWRWRSG
 - tWWSG
 - tWW_sg
    
Группа третичных таймингов. Это число тактов между операциями записи в пределах одной страницы памяти.
параметр
 - Auto
 - X

Описание значений параметров:

Auto - Используется уровень задержки определенный в SPD-микросхеме модуля памяти.
X - Значение задает пользователь. От 1 до 63.

Write to Write timing Different Ranks (tWRWR_dr)  >>>

 - tWRWR_dr
 - tWRWRDR
 - tWWDR
 - tWW_dr
    
Группа третичных таймингов. Это число тактов между операциями записи в разные ранги памяти.
параметр
 - Auto
 - X

Описание значений параметров:

Auto - Используется уровень задержки определенный в SPD-микросхеме модуля памяти.
X - Значение задает пользователь. От 1 до 63.

Write to Write timing Different Groups (tWRWR_dg)  >>>

 - tWRWR_dg
 - tWRWRDG
 - tWWDG
 - tWW_dg
    
Группа третичных таймингов. Это число тактов между операциями записи в разных страницах памяти.
параметр
 - Auto
 - X

Описание значений параметров:

Auto - Используется уровень задержки определенный в SPD-микросхеме модуля памяти.
X - Значение задает пользователь. От 1 до 63.

Write to Write timing Different DIMMs (tWRWR_dd)  >>>

 - tWRWR_dd
 - tWRWRDD
 - tWWDD
 - tWW_dd
    
Группа третичных таймингов. Это число тактов между операциями записи в разные модули памяти.
параметр
 - Auto
 - X

Описание значений параметров:

Auto - Используется уровень задержки определенный в SPD-микросхеме модуля памяти.
X - Значение задает пользователь. От 1 до 63.

Write to Write timing (tWRWR)  >>>

 - tWRWR
 - tWW
    
Группа третичных таймингов. Это число тактов между операциями записи.
параметр
 - Auto
 - X

Описание значений параметров:

Auto - Используется уровень задержки определенный в SPD-микросхеме модуля памяти.
X - Значение задает пользователь. От 4 до 54.

Write to Read timing Same Group (tWRRD_sg)  >>>

 - tWRRD_sg
 - tWRRDSG
 - tWRSG
 - tWR_sg
    
Группа третичных таймингов. Это число тактов между операциями записи и чтения в пределах одной страницы памяти.
параметр
 - Auto
 - X

Описание значений параметров:

Auto - Используется уровень задержки определенный в SPD-микросхеме модуля памяти.
X - Значение задает пользователь. От 1 до 63.

Write to Read timing Different Ranks (tWRRD_dr)  >>>

 - tWRRD_dr
 - tWRRDDR
 - tWRDR
 - tWR_dr
    
Группа третичных таймингов. Это число тактов между операциями записи и чтения между разными рангами памяти.
параметр
 - Auto
 - X

Описание значений параметров:

Auto - Используется уровень задержки определенный в SPD-микросхеме модуля памяти.
X - Значение задает пользователь. От 1 до 63.

Write to Read timing Different Groups (tWRRD_dg)  >>>

 - tWRRD_dg
 - tWRRDDG
 - tWRDG
 - tWR_dg
    
Группа третичных таймингов. Это число тактов между операциями записи и чтения в разных страницах памяти.
параметр
 - Auto
 - X

Описание значений параметров:

Auto - Используется уровень задержки определенный в SPD-микросхеме модуля памяти.
X - Значение задает пользователь. От 1 до 63.

Статьи (0)

IT4XP / статьи



НАЗНАЧЕНИЕ КОРЗИНЫ

Корзина не предназначена для покупки товаров, поскольку сайт не занимается продажами.

Функция корзины заключается всборе компьютерных комплектующих в собственную базу (требуется регистрация на сайте) и сравнении их между собой.

Сбор компьютерных комплектующих в собственную базу: Эта фанкция необходима для виртуальной сборки компьютера. Требуется регистрация на сайте.

Сравнение комплектующих: Можно сравнить только комплектующие следующих групп: 1. Жёсткие диски. 2. Твердотельные диски. 3. Оперативная память. 4. Видеокарты. 5. Центральные процессоры. 6. Материнские платы.