История компьютеров: Появление спецификации шины PCI-e версии 4.0
Информационные технологии для экспертов
Логин: Пароль:
Войти через:
Войти как пользователь
Вы можете войти на сайт, если вы зарегистрированы на одном из этих сервисов:

       

ИСТОРИЯ КОМПЬЮТЕРОВ     версия для печати

 
Чтобы разместить свою статью, пройдите простую процедуру регистрации
IT4XP / IT-HISTORY / Появление спецификации шины PCI-e версии 4.0

[2017]
Появление спецификации шины PCI-e версии 4.0

материал № 2588

ТЕМАТИКА 1: КОМПЬЮТЕРНЫЕ КОМПЛЕКТУЮЩИЕ / материнская плата
СПЕЦИАЛИЗИРОВАННАЯ ТЕМАТИКА: Шины, порты, разъемы

Хронология

29.11.2011 г. - Впервые было объявлено о версии 4.0 PCIe.

08.2016 г. - Synopsys представила тестовую машину под управлением PCIe 4.0 на форуме разработчиков Intel.

2016 г. - Mellanox Technologies анонсировала первый сетевой адаптер 100 Гбит с PCIe 4.0 15 июня 2016 года и первый сетевой адаптер 200 Гбит с PCIe 4.0 10 ноября 2016 года.

06.07.2017 г. - PCI-SIG официально объявила о выпуске окончательной спецификации PCI Express 4.0. В этом же году IBM анонсировала первый процессор POWER9 с поддержкой PCIe 4.0 в рамках анонса системы AC922.

2018 г. - NETINT Technologies представила первый твердотельный накопитель NVMe на базе PCIe 4.0 в преддверии саммита по флэш-памяти 2018.

2019 г. - AMD обеспечила поддержку PCIe 4.0 в своих чипсетах X570.


Увеличена пропускная способность по сравнению с предыдущей версией шины в 2 раза. Спецификация включает в себя: улучшения гибкости, масштабируемости и пониженное энергопотребление, поддержку OCuLink-2 (альтернатива Thunderbolt).



Теги: PCIe | 2017
Просмотров: 314

КОММЕНТАРИИ к "Появление спецификации шины PCI-e версии 4.0"

Чтобы оставить комментарий, вам необходимо зарегистрироваться на сайте.

ДРУГИЕ МАТЕРИАЛЫ ПО ТЕМЕ

В этом же году (7)

2017

2017 , декабрь   Появление профессиональной графической карты Nvidia на архитектуре Volta [GV100] >>>

ID материала: 9970 / Просмотров: 293 / вычислительная техника / видеокарта

Чип построен на новой архитектуре, названной в честь Алесса́ндро Во́льта (полное имя Алесса́ндро Джузеппе Анто́нио Анаста́сио Джеро́ламо Умберто Во́льта), итальянского физика, химика и физиолога, одного из основоположников учения об электричестве. Данный чип был разработан для применения исключительно в сфере компьютерных вычислений, содержит в себе различные нововведения и улучшения, в сравнении с предыдущей архитектурой (Pascal), на базе которой производились как игровые решения, так и вычислительные.


2017   Первый 3,5-дюймовый жесткий диск от Seagate пластины которого достигли емкости 2 Тб каждая >>>

ID материала: 7349 / Просмотров: 754 / вычислительная техника / жесткий диск (HDD)

Применена черепичная технология магнитной записи - SMR (Shingled Magnetic Recording).


2017   Выпуск первого жесткого диска с 9 пластинами внутри корпуса стандартной толщины -2,5 см емкостью 14 терабайт компанией Toshiba >>>

ID материала: 7334 / Просмотров: 727 / вычислительная техника / жесткий диск (HDD)

Данный накопитель заполнен гелием. Применяемая технология магнитной записи - PMR (Perpendicular Magnetic Recording). Скорость вращения шпинделя - 7200 оборотов в минуту.


2017   Новые центральные процессоры AMD архитектуры ZEN >>>

ID материала: 7028 / Просмотров: 910 / вычислительная техника / центральный процессор

Компания AMD после долгой разработки представила свои центральные процессоры архитектуры ZEN. Процессоры позволили компании начать увеличивать свою рыночную долю и внесли оживление в рынок центральных процессоров, который долгие годы находился в застое.

Процессоры архитектуры ZEN имеют чуть более низкую производительность, чем аналогичные процессоры прямого конкурента AMD - Intel, но при этом имеют более низкую цену, предлагают большее количество ядер (до 32 в серверном сегменте и до 16 - в десктопном), под...


2017   Компания Hoya представила новые стеклянные пластины для HDD >>>

ID материала: 6568 / Просмотров: 929 / вычислительная техника / жесткий диск (HDD)

Стеклянные пластины имеют большую прочность, нежели алюминиевые, которые широко используются в современных жестких дисках. В связи с этим можно уменьшать их толщину, при сохранении их прочности. Максимальное количество алюминиевых пластин, которое сейчас можно встретить в 3,5-дюймовых жестких дисках стандартной толщины составляет 8 штук, а толщина одной алюминиевой пластины составляет 0,635 мм. Дальше, чтобы наращивать число пластин в накопителе, уменьшать толщину таких пластин нельзя, так как будет теряться...


2017   Компания Western Digital анонсировала 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND

ID материала: 5896 / Просмотров: 192 / вычислительная техника / твердотельный диск (SSD)


2017   Компания Toshiba анонсировала первые в индустрии микросхемы типа QLC (Quadruple-Level Cell), способными хранить 4 бита информации в одной ячейке >>>

ID материала: 5895 / Просмотров: 798 / вычислительная техника / твердотельный диск (SSD)

Анонсированные QLC-чипы имеют еще более низкий рабочий ресурс, чем TLC-чипы. Тем не менее, компания Toshiba заявила, что им удалось поднять ресурс записи таких чипов до 1000 перезаписей (при ожидаемом количестве перезаписей 100-150). Представленные чипы содержат 64 слоя QLC-ячеек.



       
НАЗНАЧЕНИЕ КОРЗИНЫ

Корзина не предназначена для покупки товаров, поскольку сайт не занимается продажами.

Функция корзины заключается всборе компьютерных комплектующих в собственную базу (требуется регистрация на сайте) и сравнении их между собой.

Сбор компьютерных комплектующих в собственную базу: Эта фанкция необходима для виртуальной сборки компьютера. Требуется регистрация на сайте.

Сравнение комплектующих: Можно сравнить только комплектующие следующих групп: 1. Жёсткие диски. 2. Твердотельные диски. 3. Оперативная память. 4. Видеокарты. 5. Центральные процессоры. 6. Материнские платы.