Технология трехмерной компоновки полупроводниковых кристаллов от компании AMD. Впервые была применена в процессоре AMD Ryzen 7 5800X3D, вышедшем в 2021 г..
Позволяет без увеличения площади кристалла существенно увеличивать количество функциональных элементов (транзисторов), в частности позволяет нарастить объем L3-кэш-памяти, увеличив скорость работы процессора в приложениях, чувствительных к объему кэш-памяти. Электрически кристаллы связываются через медные микроканалы.
Корзина не предназначена для покупки товаров, поскольку сайт не занимается продажами.
Функция корзины заключается всборе компьютерных комплектующих в собственную базу (требуется регистрация на сайте) и сравнении их между собой.
Сбор компьютерных комплектующих в собственную базу: Эта фанкция необходима для виртуальной сборки компьютера. Требуется регистрация на сайте.
Сравнение комплектующих: Можно сравнить только комплектующие следующих групп: 1. Жёсткие диски. 2. Твердотельные диски. 3. Оперативная память. 4. Видеокарты. 5. Центральные процессоры. 6. Материнские платы.