Информационные технологии для экспертов
 |
Автор: Администратор |
Это способ осуществления электрического контакта между разъемом на плате и центральным процессором (любой другой интегральной схемой). Сферические контакты из припоя микросхемы контактируют с такими же контактами его гнезда на плате. Электрический контакт обеспечивается путем спайки компонентов (горячим воздухом, инфракрасной лампой). Замена микросхемы возможна только путем ее отпаивания от разъема.
Припайка BGA-микросхем требует точного контроля и обычно выполняется с помощью автоматических компьютеризированных паяльных станций. Тем не менее возможна пайка (отпайка) при помощи паяльного фена в более кустарных условиях.
Преимущества BGA:
- большАя плотность размещения контактов,
- хорошая передача тепла от работающей микросхемы на печатную плату,
- более надежный электрический контакт и низкая паразитная индуктивность. Чем короче электрический проводник, тем ниже его нежелательная индуктивность, которая может вызвать искажение сигналов.
Недостатки BGA:
- шарики припоя не могут изгибаться так, как это могут делать штырьковые (PGA) или пружинные (LGA) контакты. Это свойство важно при изменении формы микросхемы, связанном с ее нагревом. Все эти факторы могут привести к разрушении соединения между платой и микросхемой. Решение. Эта проблема решается путем согласования механических и тепловых характеристик печатной платы с характеристиками корпуса микросхемы. Как правило, пластиковый корпус более точно соответствуют тепловым характеристикам печатной платы, чем керамический.
- применение бессвинцовых припоев, соответствующих требованиям RoHS, создало проблему, называемую "head in pillow" (голова в подушке)» [2]. Это проблема связанная с образованием кратеров на контактных площадках. Проблема проявляется при эксплуатации устройства при высоких температурах, при воздействии теплового удара, либо при работе в средах с высокой гравитацией. Происходит это из-за более низкой пластичности припоев, не содержащих свинец и, как следствие, соответствующих требованиям RoHS.
Решение. Проблемы с механическими напряжениями могут быть преодолены путем приклеивания микросхемы к плате эпоксидной смолой. Существует несколько типов материалов для заливки, которые различаются по свойствам обрабатываемости и теплопередачи.
Другими решениями указанной проблемы являются: а) создание специального слоя, который позволяет шарикам физически перемещаться по отношению к корпусу схемы. Этот метод стал стандартом для установки схем DRAM, б) использование печатных плат с низким коэффициентом расширения для керамических корпусов BGA (CBGA), в) применение переходников между корпусом схемы и печатной платой.
- сложность контроля пайки в разъеме. После того, как корпус припаян к плате, становится трудным найти возможные дефекты пайки. Решение. Применение специальных рентгеновских аппаратов, промышленных компьютерных томографов, специальных микроскопов и эндоскопов, позволяющие посмотреть под припаянный корпус.
- высокая стоимость оборудования для пайки BGA-микросхем. Для надежной пайки корпусов BGA требуется дорогостоящее оборудование. Ручная пайка корпусов BGA очень сложна и ненадежна, ее можно использовать только для самых маленьких корпусов схем в минимальных их количествах.
- невозможность быстрой замены микросхемы на другую. Например, центральный процессор в корпусе BGA в ноутбуке нельзя поменять на более производительный не выполнив их перепайку.
| CABGA | Chip array ball grid array - Массив чипов с массивами сферических контактов
Подвиды: CTBGA - Thin chip array ball grid array - Массив тонких чипов с массивами сферических контактов.CVBGA - Very thin chip array ball grid array - Массив очень тонких чипов с массивами сферических контактов. |
|
| CBGA и PBGA | Ceramic or Plastic BGA - Материал корпуса: керамика или пластик. |
|
| DSBGA | Die-size ball grid array - Размер корпуса микросхемы равен размеру кристалла схемы.
Такое название корпуса микросхемы было дано компанией Texas Instruments для своего семейства корпусов BGA. Существует и другое название - WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package) - Пакет масштабирования кристалла на уровне пластины. |
|
| FBGA | Fine ball grid array - Компактный корпус BGA.
Компактный вариант BGA. Размер корпуса FBGA приближается к размеру кристалла схемы, корпус более тонкий, чем у стандартного корпуса BGA. |
|
| FCmBGA | Flip chip molded ball grid array - Перевернутый чип с массивом сферических контактов.
Сборка похожа на CBGA, но в отличие от CBGA в FCmBGA применяется смола, что позволяет сократить расходы на производство сборки. Что еще более важно, в FCmBGA применяются более короткие электрические пути, чем у любых других типов BGA, что ведет к лучшей электропроводности и более высокой производительности. |
|
| LBGA | Low-profile ball grid array - Низкопрофильный корпус с массивом сферических контактов.
Аббревиатура характеризует высоту корпуса микросхемы, которая составляет обычно от 1,2 мм до 1,7 мм. |
|
| LFBGA | Low-profile fine-pitch ball grid array - Низкопрофильный корпус с мелким шагом сферических контактов.
Аббревиатура характеризует корпус микросхемы, высота которого составляет от 1,2 мм до 1,7 мм, и интервал расположения сферических контактов, который может быть длиной до 0,5 мм. |
Представленный выше список не является исчерпывающим. Существуют десятки (если не больше) разновидностей BGA, которые обозначают самые разнообразные характеристики микросхемы (размеры, используемые материалы и др.). Как правило, уникальные названия дают свои микросхемам их производители, которые привнесли те или иные нововведения в свою продукцию. Общим среди всех разновидностей останется одно - массив сферических контактов, благодаря которым микросхема припаивается к печатной плате.
Socket sTRX5 >>>
Socket LGA sTRX5 / Socket LGA 6096 / Socket LGA sTR5 /
ID материала: 14250 / Дата публикации: 14.01.2023 / Просмотров: 471
Разъем предназначен для настольных процессоров AMD класса HEDT архитектуры Zen 4 (Storm Peak). Socket sTRX5 является прямым преемником Socket sTRX4.
Socket SP6 >>>
Socket LGA SP6 / Socket LGA 4844 /
ID материала: 14082 / Дата публикации: 14.01.2023 / Просмотров: 394
Socket 88 >>>
Socket PGA 88 /
ID материала: 13834 / Дата публикации: 14.01.2023 / Просмотров: 520
Socket LGA 7529 >>>
ID материала: 13787 / Дата публикации: 14.01.2023 / Просмотров: 556
Socket LGA 4677 >>>
ID материала: 13786 / Дата публикации: 14.01.2023 / Просмотров: 856
Socket SP5 >>>
Socket LGA SP5 / Socket LGA 6096 /
ID материала: 13784 / Дата публикации: 14.01.2023 / Просмотров: 694
Socket AM5 >>>
Socket LGA AM5 / Socket LGA 1718 /
ID материала: 13597 / Дата публикации: 14.01.2022 / Просмотров: 2563 / См. справочник: ""
Socket 1344 >>>
Socket BGA 1344 /
ID материала: 12588 / Дата публикации: 14.06.2021 / Просмотров: 3126
PLCC 68 >>>
Plastic leaded chip carrier 68 Pins /
ID материала: 13833 / Дата публикации: 14.01.2018 / Просмотров: 306
Socket 1792 >>>
Socket BGA 1792 /
ID материала: 13738 / Дата публикации: 14.01.2018 / Просмотров: 456
Корзина не предназначена для покупки товаров, поскольку сайт не занимается продажами.
Функция корзины заключается всборе компьютерных комплектующих в собственную базу (требуется регистрация на сайте) и сравнении их между собой.
Сбор компьютерных комплектующих в собственную базу: Эта фанкция необходима для виртуальной сборки компьютера. Требуется регистрация на сайте.
Сравнение комплектующих: Можно сравнить только комплектующие следующих групп: 1. Жёсткие диски. 2. Твердотельные диски. 3. Оперативная память. 4. Видеокарты. 5. Центральные процессоры. 6. Материнские платы.